ballscrew

HIWIN EFEM320-D03 晶圓移載系統

特徵

  • 8" , 12" 標準機型
  • 隱藏式電控箱、尋邊器設計,銜接窗口最大化
  • 通過國際半導體設備SEMI S2安全認證
  • 料件符合RoHS規範,潔淨度最高可達ISO Class 1
  • 多種感測器偵測各項元件,即時監測設備狀態
  • 提供客製化晶圓或其他機板搬運需求
  • 自動壓力控制系統,透過環境壓力變化,調節風扇轉速保持設定值
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