上銀集團旗下上銀科技及大銀微系統兩公司，攜手參加24日登場的台北機器人與智慧自動化展，因應企業ESG永續發展趨勢，也搶攻半導體產業，展出上銀針對半導體產業開發的晶圓尋邊器、晶圓機器人、智慧滾珠螺桿及晶圓移載系統等半導體自動化解決方案，以及大銀微系統開發的超薄型中空直驅馬達等產品。

上銀集團指出，上銀集團這次參展有四大亮點，一、新世代智慧傳動元件，展出智慧型滾珠螺桿i4.0BS、智慧型線性滑軌i4.0GW、智慧型單軸機器人及使用在EV電動車和智能車上的車用滾珠螺桿。上銀開發世界首創的智慧型滾珠螺桿i4.0BS（Intelligent 4.0 Ballscrew），與工業4.0接軌的智慧型線性滑軌i4.0GW（Intelligent 4.0 Guideway），結合物聯網（IoT）及人工智慧（AI），使用者可由遠端網頁即時掌握各機台狀況，避免無預警停機，達到機台預防維修及優化保養週期的功效。協助機台設備商升級智慧機械，提供終端客戶擁有智慧製造的附加價值，可應用在工具機、半導體設備、自動化設備、產業機械等領域。

上銀指出，隨著車輛智慧化與電動化的發展趨勢，上銀將滾珠螺桿核心技術延伸至電動車市場，為汽車轉向系統、傳動系統、煞車系統三大關鍵系統提供核心零件。上銀已取得IATF 16949驗證，具有車用滾珠螺桿專業開發團隊與技術能量，可為全球車用系統供應商提供車用滾珠螺桿產品與服務。

上銀指稱，這次參展第二個亮點是直驅智造，轉動商機，展示Torque Motor迴轉工作台的產業應用。提供高效率、高精度以及協助客戶降低成本的附加價值，來提升產業整體的競爭力，上銀目前合作夥伴來自車用、醫療、模具、光學、量測、五金、印刷、半導體、自行車、航空、光電及電子等12種產業以上。

上銀表示，這次參展第三個亮點是智能自動化整體解決方案，展示半導體產線智慧升級方案、TIG焊接機器人系統解決方案及包裹物流系統瑪垛方案。其中TIG焊接機器人系統解決方案（Welding Robot System Solution），舉凡與金屬相關的工業都與焊接息息相關，涵蓋民生用品、汽車工業、能源及半導體等產業。

上銀集團提出半導體設備自動化解決方案，包括晶圓尋邊器（Wafer Aligner），模擬8吋晶圓生產過程傳遞作動，上銀晶圓尋邊器可在最小範圍內碰觸晶圓，在僅接觸邊緣2～3mm下進行傳送、尋邊校正、晶圓翻面等動作，精準定位，穩定移動。而長行程晶圓機器人模組（Long Stroke Wafer Robot Application），展示上銀晶圓機器人搭配行走軸，可依上銀關鍵零組件訂製晶圓機器人，另可依客戶需求訂製移動軸行程，提升運行效率並大幅增加空間使用率，為半導體製造廠提供最適合產線的自動化解決方案。上銀晶圓移載系統（EFEM）是完整的自動化系統，上銀透過垂直整合，搭配自行研發之控制系統，能彈性選配Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等周邊配件進行規劃，並依產品規格搭配對應款式之晶圓機器人，有效針對不同製程及應用的客戶，提供客製化的服務，使客戶的設備和製程更有效率及競爭力。

上銀指出，這次參展第四個亮點是智慧自動化關鍵零組件，展示位置量測系統PM-C、超薄型直驅馬達、SSA單軸線性馬達定位平台&線性氣浮平台、伺服驅動器&伺服馬達等。

上銀強調，諧波減速機具有高精度、高效率、高扭轉剛性、低啟動扭力等特性。可應用於機器人、自動化設備、半導體設備、工具機等產業。開發多種樣式、規格與減速比提供客戶多樣選擇與客製化服務，滿足客戶各種設計搭配需求。而新世代旋轉致動器（DATORKER Strain Wave Gear System）是機電一體化應用領域提供最佳解決方案，產品應用範圍廣泛，涵蓋半導體製程、精密雷射加工、3C電子周邊、印刷電路板、新能源、車用零組件等工業自動化旋轉應用。

上銀董事長卓文恒指出，以前汽車用滾珠螺桿生產製程是採用減法製程，材料移除會有耗電等問題，而ESG生產用新型生產，透過金屬射出、精密鑄造及3D列印，減少材料移出，可減少碳排量，不單供應商探排量減量，上銀製程改變，材料加工的耗電量也減少。

卓文恒表示，上銀開發智慧滾珠螺桿會從加工、使用狀況，適時給油，不再像過去油壓定期打油，用油最多可減少60％。以往機器都是設備或零件故障才會發現有問題，但使用智慧滾珠螺桿會透過物聯網、蒐集大數據及壽命預診，即使零件尚未發生故障，只要數據上升至黃色警戒，智慧滾珠螺桿也會預先偵測，通知處理，有助於生產線安排，也可節省材料及減少碳排量。